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晶圓保護膜（Wafer Protection Film）**主要應用於半導體晶圓製造、晶圓薄化、背面研磨（Back Grinding）、晶圓切割（Dicing）及先進封裝等製程，用於保護晶圓表面、提供加工支撐並降低製程中的污染、刮傷、破片與應力損傷。 常見產品包括 背面研磨膠帶（Back Grind Tape, BG Tape）、晶圓切割膜（Dicing Tape）、晶圓背面保護膜（Wafer Backside Protection Film, BPPF） 等，依不同製程需求，可搭配不同的基材、膠黏層及功能性添加材料，以達到耐熱、耐化學性、抗靜電、低殘膠及適當剝離力等要求。 常見晶圓保護膜類型 類型 英文名稱 主要用途 背面研磨膠帶 Back Grind Tape / BG Tape 晶圓背面研磨、薄化製程 晶圓切割膜 Dicing Tape 晶圓切割及晶粒固定 UV 切割膜 UV Dicing Tape UV 照射後降低黏著力，方便晶粒取料 晶圓背面保護膜 Wafer Backside Protection Film / BPPF 晶圓背面及先進封裝製程保護 雷射切割保護膜 Laser Dicing Protection Film 雷射加工過程中的表面保護 先進封裝保護膜 Advanced Packaging Protection Film WLCSP、Fan-Out 等封裝製程

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